理想汽车发表自研的首款5奈米晶片─马赫M100晶片，据了解，该晶片由台积电采用5奈米车规级工艺（n5a）代工制造，在2025年5月完成流片，2026年第2季正式量产上车，单颗算力可达1280TOPS，首发搭载于全新一代理想L9 Livis车型上。

理想汽车技术长（CTO）谢炎在接受澎湃新闻采访时表示，理想汽车推崇构建垂直整合的竞争力。在这个时代，如果没有自研晶片、只自研模型，一旦遇到需要晶片和模型联合设计才能破解的问题时，我们就失去了机会，特别是一些重大创新机遇。

在6月15日的理想汽车软体与具身智慧发布会上，理想汽车董事长兼CEO李想发表马赫M100晶片。他高举晶片向现场观众开玩笑说：「给我拍张照片吧，要不然网上留下的都是我举桌子的。这张照片旁边最好标上全世界性能最强的AI晶片。」

车企下场造芯已经不是新鲜事，但都会遭到「不务正业」的拷问。面对外界质疑，李想表示，自研晶片不是为了证明技术能力，也并不是烧钱跟风，而是要解决现实问题：让AI在物理世界能真正跑起来、解决当前供应商技术无法攻克的难题。

谢炎介绍，马赫M100采用5奈米工艺、单颗算力1280TOPS，因为是全球首款资料流程AI晶片，该款产品没有任何现成IP可以参考，马赫100晶片的论文还入选了电脑体系结构领域的顶级学术会议ISCA 2026工业分区，同期入选的还有谷歌、美光、Meta等头部科技企业。

谢炎说，不同于传统的冯•诺依曼架构，资料流程架构回归计算本质，拿掉冯•诺依曼架构为适应人类编程而引入的「翻译层」，让电晶体利用率大幅提升。

以厨房的场景来类比，传统CPU架构中，厨房里有一个总厨来统一指挥、分配任务，这种方式在人数不多时运行良好，但当厨房规模扩大，总厨就会成为瓶颈。有人空闲等指令，有人忙碌但等不到资源分配，整体效率被中心化的调度所限制。GPU架构的改进，是把一个大总厨拆分成许多个小厨，每个小厨指挥一小组人工作。这种方式提升了并行度，但本质上仍然是指令驱动的，每组之间的资源不能灵活共用。

而资料流程架构的做法则是彻底取消总厨，让厨房中的每个人不再等待指令，而是当自己所需的食材（资料）到达时，立即开始工作，完成后直接将成果传递给流水线上的下一个人，这种方式在计算规模巨大时尤其高效。

研发节奏上，理想2021年敲定自研方向、2022年底立项，耗时四年完成全流程研发，2026年将随新一代L9 Livis车型全系标配装车。不同于不少企业流片即官宣造势，理想完成全车规验证、全车型适配后，才对外发表晶片，从一开始就摒弃「为了自研而自研」。

谢炎强调，做一颗晶片和做一颗领先的晶片，难度是不一样的，自研晶片最大风险从来不是造不出来，而是造出来了但却不领先，企业投入的资金就会白花，这也是他最不想看到的结局。

大陆车企扎堆自研晶片，不仅是为了供应链自主可控，以及打造差异化智慧化体验。成本与长期迭代需求也是车企们的关键考量：随著规模效应，自研晶片能够大幅压低单车算力硬体采购成本；同时，外购晶片迭代周期固定，车企只能被动等待供应商硬体升级，而自研模式则可同步推进晶片与演算法迭代，延长车辆生命周期价值。

谢炎说，仅做晶片设计、做出GDS2（版图资料库）交给晶圆厂流片还不够，想要长期领先，还需要和封装厂开展联合设计，推进垂直整合，有些技术不仅仅是货架商品，由别人提供即可，你必须深入到封装制造领域才能领先，理想不会停留于此，会越做越深。

本文转自：TNT时报

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