在人工智慧（AI）带动算力需求持续升温，推动全球半导体产业链在制程与封装两端加速演进。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波指出，全球新增订单保持强劲，市场动能由需求端转向供应链与产能匹配竞逐，三维集成与先进封装成为客户投入重点。同时，中国经营报指，在后摩尔时代，先进封装已由「附属环节」转为晶片性能关键路径，AI算力需求推动相关产业升温并带动大陆本土封测企业扩张。
第一财经指，沈波表示，大陆客户正在三维集成与先进封装领域投入更多资源。「在全球范围内，ASML的新增订单保持强劲。」他回顾，去年第三季公司对前景仍持「谨慎乐观」，但至第四季尤其11月后，半导体行业动能明显转强，AI需求快速上升。
沈波提到，近期与科技企业交流时，对方反映「每天都有新应用与需求出现」，产业关注焦点已由需求本身转向供应链与产能匹配能力。他指出，AI正推动半导体进入新一轮增长周期，目前产业在依循两条路径寻求突破创新：「二维微缩」与「三维集成」双路径并行发展。
在供应端，沈波表示，对ASML而言，公司面临著一项挑战，那便是产能。光刻机是项长周期业务，部分型号设备从组织供应链到最终交付，需要花费短则数月长则两年以上时间。在「供不应求」的同时，ASML在一季度财报中已将2026年全年营收预期上调至360亿到400亿欧元区间。
谈及大陆市场，沈波指出，过去数年大陆业务占ASML全球比重一度超过30%，今年计划在中国招聘约300人。他并观察到，前后段制程协同加深，部分传统封装企业亦进入设备客户体系。
他表示，尤其是大陆客户正加大在三维集成与先进封装投入，透过晶片堆叠与架构创新提升性能。晶片性能亦不仅取决于制程节点，还与封装与系统整合相关，产业仍处于多路径探索阶段，未知远远大于已知，不过这也代表著更大的创新机会。
在此背景下，中国经营报指出，大陆AI算力需求推动先进封装升温。其中盛合晶微半导体近日于科创板上市，募资约50亿元，上市首日股价大幅上涨，芯粒多晶片集成封装已成主要营收来源。
报导并援引数据指出，该公司在大陆2.5D先进封装领域市占率约85%。业内认为，随AI与高性能计算需求扩张，芯粒封装正由移动终端转向AI伺服器与数据中心应用。
技术面上，后摩尔时代推动封装由传统键合转向2.5D与3D IC架构，以提升晶片互联密度支撑算力需求。此外，中国经营报指出，尽管大陆封装市场仍主要以传统封装为主，大陆先进封装占比2024年约15.5%，但随产业投入增加，预计2029年将升至22.9%。
本文转自：TNT时报
