矽品斗六厂动土2028投产副董喊话土地不够、若有地不排除再投资

来源：未知时间：2026-08-12 12:23 作者：丁浚航浏览： ->手机浏览此文章

迎接全球AI与高效能运算需求爆发，全球封测大厂矽品精密再加码云林，今天（11日）在斗六举行新厂动土典礼，预计投资近千亿元、开发约6公顷土地，导入CoWoS先进封装制程。矽品精密副董事长张衍钧表示，半导体正处于黄金十年，2026年至2028年是爆发期，公司已超前部署、抢占先机，「我们土地还不够」，未来若云林还有土地，不排除持续投资。

矽品精密斗六新厂今天动土，由矽品精密副董事长张衍钧主持，经济部长龚明鑫、云林县长张丽善、立委张嘉郡及丁学忠、刘建国、日月光投控财务长董宏思、矽品精密行政长简坤义、晨祯董事长王水树、产发署长邱求慧、园管局长杨志清、斗六市长林圣爵等人与会。

张衍钧表示，矽品早在AI商机全面爆发前就超前布局，近年持续在全台扩建新厂，也取得不少旧厂房，目的就是争取时间。虎尾厂第一期去年9月启用，目前已开始获利。

他说，半导体目前正处于黄金10年，2026年至2028年将是产业快速爆发的关键阶段，「我们是跑得最快的」，矽品已抢占先机，但「我们土地还不够」，他预估半导体产业在2029年后缓和成长，在2028年以前仍会持续扩厂，只要土地、基础建设等条件到位，不排除持续投资云林。

简坤义表示，AI需求强劲，订单来得非常急，矽品近两年全台扩厂投资金额约2千亿元，新增员工人数超过8千人，斗六厂是矽品全台第10个厂区，完工后，预估满载可创造2200个以上工作机会，第一期预计2028年启用，可先提供约1300个就业机会。

龚明鑫今天致词时表示，日前才参加美光动土典礼，如今台湾各地持续有重大投资案动土，呈现产业投资热络景象，是1980年代以来少见的。他指出，AMD全球副总裁也曾提及与矽品合作相关方案，矽品此次投资云林斗六，是科技产业单一最大投资案，相信将来会有更多半导体产业到云林投资，进一步强化台湾在全球半导体供应链的关键地位。

云林县长张丽善表示，矽品虎尾厂已开始获利，证明「云林是块福地」，斗六厂再落脚，将让云林成为中台湾重要半导体供应链基地，「现在投资云林正是时候」。

刘建国表示，自己是斗六子弟，很高兴看到矽品持续投资家乡，接下来更重要的是把产业与人才链结起来，包括推动环球科技大学校区成为AI人才培育中心等，希望中央支持云林产业发展，让云林抓住AI产业发展契机。

立委张嘉郡则表示，云林近年积极招商，矽品虎尾厂与地方发展高度契合，才有今天斗六厂再度动工。她指出，矽品希望未来员工约8成为云林子弟，期待让最优秀的在地人才留在家乡。