AI网路升级催生光通讯 解开Vera Rubin频宽封印 上游雷射晶片需求强大

当AI模型规模持续扩大，限制AI工厂效能的已不再只是运算能力，而是传输能力。Vera Rubin平台推出，象征AI产业正式从算力竞赛进入频宽竞赛。未来十年，光通讯产业的重要性将与GPU并驾齐驱。

【文／魏圣峰】

ＡＩ算力需求大爆发，对整个ＡＩ平台带来新的革命。Nvidia从H100、H200到Blackwell系列产品，成为AI GPU的霸主。从Blackwell开始，AI GPU从系统性ＧＰＵ演变成ＡＩ机柜。从下一世代的vera Rubin平台开始，至少上千颗的AI GPU组成一个机柜，复杂性甚于以往。巨量的资料传输将改由光纤传输，成为推动光通讯产业进入黄金成长期的催化剂。

Nvidia执行长黄仁勋多次强调，未来ＡＩ工厂（AI Factory）的关键不只是ＧＰＵ的运作效率，而是ＧＰＵ间的联线传输能。当ＡＩ模型参数规模突破数兆个、ＡＩ训练丛集扩大到数十万颗ＧＰＵ时，网路频宽的重要性将不亚于ＧＰＵ本身。这么庞大的资料传输要在短期间内不断的流动，已经超过铜线的物理极限，这就是上述网路频宽的问题。由铜转光成了重要的问题。

ＡＩ网路升级催生光通讯

从Hopper架构到Blackwell架构，Nvidia持续推升ＧＰＵ效能，但真正具有革命性意义的变化来自于ＡＩ机柜的网路架构升级。在Blackwell世代中，ＡＩ机柜的传输就是一个机柜内的scale-up，并已经全面导入八○○Ｇ光模组，而vera Rubin平台不仅要scale-up，还要数个ＡＩ机柜传输的scale-out，以及数个资料中心连结的scale-across，此时的传出将进一步推升到一．六Ｔ光模组时代。而根据市场的预测，Rubin Ultra甚至可能要迈向三．二Ｔ的高速光互连架构。这代表ＡＩ丛集规模持续扩大、光模组需求快速升级、光纤用量倍数成长以及高速雷射与ＤＳＰ晶片价格量提升，未来ＡＩ投资主轴会转向ＧＰＵ加上光通讯时代。

黄仁勋深知光通讯传输的重要性，也知道光通讯的雷射晶片、矽光子元件以及光纤产品需求将供不应求。所以用投资股权的方式来绑住未来的产能，除了能让Nvidia的ＡＩ工厂有足够的光通讯零件外，还能把竞争对手的产能给排除掉。光通讯产业中，Lumentum是全球光通讯龙头，也是最重要的光元件供应商之一。主要产品包括EML雷射晶片、VCSEL、光接受器和光传输元件，这些产品广泛应用在400G/800G以及未来的一．六Ｔ光模组。当ＡＩ资料传输进入高速传输时代，雷射元件的重要性持续提升，因为雷射相当于光讯号的发动机。没有高品质雷射，就算交换器和光模组性能再强，也无法实现高速传输。

上游雷射晶片需求强大

TrendForce指出，因应一．六Ｔ光模组需求爆发，今年全球EML与CW-DFB雷射晶片月产能估计约为五○七○万颗。Lumentum在高阶ＥＭＬ市场（特别是200G EML）握有超过五成甚至逼近六成的绝对市占率，是全球最核心的供应商。目前ＥＭＬ晶片供需缺口仍高达将近三成。Nvidia等大客户已直接大笔投资二十亿美元并签订长期合约（ＬＴＡ），将Lumentum到明年底前的ＥＭＬ产能全部预订一空。（全文未完）

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◎封面故事：CPO元年 光通讯厂的高阶卡位战

◎特别企划：五月营收创高 这些族群强中强

◎国际趋势：生产力撑住美股大行情

◎中港直击：中国倾力发展AI但不准裁员

◎相关报表：上市柜公司2026年5月营收表

本文转自：TNT时报