中国首条3D先进封装量产线来了 「中国版CoWoS」走到哪一步？

大陆先进封装产业再传重大进展。湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期9月30日在武汉正式通线，首批晶圆下线；平台一期、二期合计投资超人民币70亿元（下同），并新增2.5D先进封装能力。在AI晶片、高频宽记忆体需求推动下，大陆近年加速布局先进封装，从2.5D到3D逐步扩大产能与技术布局，但距离台积电CoWoS的技术与量产规模还有多远，所谓「中国版CoWoS」究竟走到哪一步？

大陆首条3D先进封装量产线来了

大陆先进封装产业再传重大进展。湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期9月30日在武汉正式通线，首批晶圆下线，多家陆媒称其为大陆首条3D先进封装量产线；平台一期、二期合计投资超过70亿元人民币，并新增2.5D先进封装能力。在AI晶片、高频宽记忆体需求推动下，大陆近年加速布局先进封装，但此次「通线」距离稳定量产仍有一段距离。

本文转自：TNT时报